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定制化解决方案

高性能(néng)小(xiǎo)型化Nvidia GPU+IntelCPU解决方案




高性能(néng)小(xiǎo)型化GPU系统GEC-CT6G目标场景為(wèi)車(chē)载自动驾驶原型机,边缘小(xiǎo)型化加固服務(wù)器及无人机地面控制站等一些户外环境设计的,该系统充分(fēn)发挥模块化的特性,采用(yòng)COM Express tyep6模块加MXM3.1显卡模块再加可(kě)修改定制功能(néng)载板的方式,方便用(yòng)户快速构建高性能(néng)CPU加高性能(néng)GPU的可(kě)靠小(xiǎo)型化系统,,整套系统采購(gòu)工业宽温级料件设计,主动发热器件背置及可(kě)靠散热系统保证整个系统可(kě)以在户外环境下稳定运行,整板对外丰富的信号输入输出全部采用(yòng)插针设计,方便用(yòng)户做加固结构设计,同时还预留了自定义扩展功能(néng)卡的设计,方便用(yòng)于用(yòng)户自定义功能(néng)卡的实现。
 

Part Number

CPU 

GPU

CT622G80

i7-6822EQ 32GB DDR4

 GTX 1080

CT622G50

i7-6822EQ 32GB DDR4

 GTX 1050 TI

CT620G80

i7-6820EQ 32GB DDR4

 GTX 1080

CT620G50

i7-6820EQ 32GB DDR4

 GTX 1050 TI

CT615G80

E3-1515M V5 32GB DDR4

 GTX 1080

CT615G50

E3-1515M V5 32GB DDR4

 GTX 1050 TI

CT605G80

E3-1505L V5 32GB DDR4

 GTX 1080

CT605G50

E3-1505L V5 32GB DDR4

 GTX 1050 TI

CT676G80

E-2176M 32GB DDR4

 GTX 1080

CT676G50

E-2176M 32GB DDR4

 GTX 1050 TI

CT650G80

i7-8850H 32GB DDR4

 GTX 1080

CT650G50

i7-8850H 32GB DDR4

 GTX 1050 TI

GEC-CT6G CPU方面可(kě)以支持到intel 第8代 Intel core 6核心处理(lǐ)器(可(kě)快速随着COM Express 模块持续更新(xīn)提升性能(néng)),GPU模块可(kě)以支持到Nvidia 1050TI/1080P的MXM 显卡模块,拥有(yǒu)2个Glan,6个串口,多(duō)个USB3.0,多(duō)达4路高清DP/HMDI,可(kě)以扩展miniPCIE,M.2及自定义接口卡,可(kě)以快速的帮用(yòng)户搭建高性能(néng)小(xiǎo)型化的嵌入式GPU+CPU系统,同时我们可(kě)以提供按客户要求定制的服務(wù)。

  样例






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